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本月上旬竣事的美国年夜选，将加重全世界半导体的区域竞争，给半导体行业带来巨年夜的打击。于11月20日的《2025MTS存储财产趋向钻研会》上，集邦咨询资深研究副总司理郭祚荣指出，特朗普重返白宫或者将加年夜对于半导体的限定及关税。此外，估计于2025年，AI会愈来愈多的于边沿端落地，由此将动员更多晶圆代工的需乞降出货量等。

于此配景下，全世界半导体代工财产动态将怎样？他缭绕2025年全世界晶圆代工营收同比增加率，影响半导体市场的四年夜要害主因，终端需求复苏环境阐发，8/12英寸晶圆厂产能使用率，全世界十年夜晶圆代工场本钱支出，进步前辈与成熟工艺邦畿占比等话题举行了深度剖析。

2025年，全世界晶圆代工财产营收估计为1638.55亿美元，年营收同比将增加20.3%。按地域来划分，台湾盘踞全世界约73%的晶圆代工市场份额，此中仅台积电一家企业就占到了66%的市场份额。今朝，台积电席卷赢利最强的制程与工艺，好比3纳米、5纳米、7纳米，而近来几年英特尔、三星于进步前辈制程方面的进展相对于迟缓。

从上图右上角的趋向图中可以看出，于晶圆代工范畴，2024年各企业的市场体现差别，总体出现出有起有落的态势，好比台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)、世界进步前辈(VIS)、晶合集成(Nexchip)等出现正增加，华虹(Huahonggroup)、格罗方德(简称格芯/GF)等出现负增加。所幸的是，估计2025年全世界重要晶圆代工场都将出现正增加的趋向。

上图左侧的组合图中，红色线代表全世界晶圆代工财产(含台积电)年营收趋向，黄色线暗示去失台积电后，全世界其他家晶圆代工企业年营收趋向。

前面也有提到，2025年全世界晶圆代工行业总营收将增加20.3%，2024年的营收YoY%为18.7%；假如去失台积电2025年的营收获长则仅有11.7%，2024年只有3.1%。以上两组数据足以表现出台积电于全世界晶圆代工范畴的领先职位地方。台积电的营收重要由进步前辈制程孝敬，3/5/7纳米芯片盘踞了相称年夜部门的营收。

于郭祚荣看来，于202四、2025年两年时期，半导体市场重要受四个因素影响。

起首是通货膨胀。特朗普重返白宫以后，通货膨胀可能会再次呈现。他于竞选美国总统时暗示，将对于华入口商品加征60%的关税，这个假想一旦成为实际，可能会影响到亚洲国度，甚至欧洲国度。

2025年的半导体市场将比2024年更乐不雅。截至今朝，全世界半导体的库存已经经相称康健，颠末了2023年的市况不景气的景象，各人的库存水位已经降到比力低的位置，是以此刻又需把库存水位拉升到正常水位。于此配景下，到2025年市场会进来更多新需求，企业也会回到比力康健的库存状况，各人需要采办产物的量会比2024年多，以是原则上2025年的市场会更好。

不外，也存于一些使人担心的因素，更多出口限定也最先呈现，例如中国年夜陆市场今朝被美国限定只能做年夜在28纳米的工艺，按照今朝各渠道的动静，接下来美国可能会针对于更进步前辈的半导体装备，做更严酷的限定。

将来，正如台积电开创人张忠谋所说的， 全世界市场可能不复存于，各人会变患上各自为政 。此刻，各个地域都于兴修本身的半导体工场，不管是台湾地域、中国年夜陆地域，还有是欧洲、日本、美国、韩国等，这些地域都有新的半导体工场设置装备摆设项目，全世界半导体财产区域化的征象日趋较着。同时，这类区域化的景象是不成逆的，甚至区域化到必然水平，全世界市场可能会不复存于。

接下来，再看需乞降产能使用率。

从需求的角度来看，于2023至2025年时期，AI办事器及电动汽车(EV)的出货量一直很强劲，其发展力度比其他品类强劲患上多。此中，以AI近几年的出货量增加最凸起 2023年AI办事器出货量YoY%为34.5%，估计202四、2025年别离为42.2%、28.3%。

可能有人会迷惑 于颠末本年的年夜增加以后，为何来岁AI办事器的出货量YoY%还有会降落？ 郭祚荣指出，2024年AI办事器出货量增加环境比力非凡，虽然预期来岁的同比增加降落到28.3%，可是总体来看AI办事器仍为正增加，而且日后几年都或者将维持20%以上的增加。

再看电动汽车近几年的出货量YoY%，2023年为30.3%，估计202四、2025年别离为22.5%、18.2%。本年上半年电动汽车的需求较好，但从下半年最先出现出需求欠好的环境。综合上下半年的环境，本年的出货量同比增加快要22%，估计来岁的同比增加快要18%。

于其他细分运用部门，预期来岁条记本电脑的出货量增加5.2%，此中也包罗了AI条记本电脑的出货量，该类产物于来岁也将维持较好的增加力度。值患上留意的是，AI条记本电脑的内存晋升到了16GB，此类装备的出货也鞭策了存储的需求。

从2023年第4季最先，各晶圆厂的8英寸产能使用率稳步回升，一直到2024年第4季度，各人的产能使用率回升到70%摆布。重要是由下流的库存回补，还有有一些急单因素的影响。估计8英寸晶圆的产能使用率将连续晋升，到2025年第四序度，各晶圆厂的平均产能使用率会到达80%摆布。

8英寸晶圆产能使用率变好，也由许多因素综合鞭策而成。一家晶圆厂范围的巨细，还有有是否有特定尺寸的需求，例如出产身份证内置芯片的厂商，由于它的产能范围其实不算尤其年夜，这类范围较小的晶圆厂凡是拥有更高的操作矫捷性，它们可以更快地调解出产线，以顺应市场需求的变化，以是它的产能使用率可以很轻易拉上来。

于8英寸晶圆市场，只管各个晶圆厂的出产范围差别，但台积电作为行业的领头羊，估计于2025年盘踞20%的市场份额，而且其产能使用率将达80%摆布，这一成就于行业中相对于较好，显示出台积电于8英寸晶圆出产治理及市场定位上的上风。

2024年，一些晶圆代工场受地缘政治因素的影响，正于把产能从台湾移到新加坡，或者者是把中国年夜陆的产能移到海外来出产。与此同时，中国年夜陆的晶圆代工场也于把海外的产能移回到海内市场。从这一方面来看，晶圆代工场的产能正于差别地域之间转移，各人的产能使用率并未发生太年夜的变化。

与8英寸比拟，12英寸的产能使用率颠簸幅度相对于较小，12英寸晶圆长短常不变的财产布局。好比，除了了2023年颠簸幅度比力较着以外，本年第四序度12英寸的产能使用率与预期的来岁第四序度都相差不年夜，基本维持于85%到90%的区间。

估计到2025年，台积电于12英寸的投片范围占比快要41%，除了了三星有11%的占比以外，其他晶圆代工场的占比都只是个位数。今朝，三星于进步前辈制程方面面对较年夜的压力，其3纳米、2纳米的良率不尽人意，甚至传出三星的客户转单到台积电，可能于后续几年，三星12英寸产能使用率会降到10%如下，同时台积电的比重或者将跨越41%。

再看供应方面，以和区域竞争。一般判定一个财产好欠好，起首要从本钱支出看起，假如于本年企业感觉来岁的市况好，原则上会增长企业的本钱支出。

2024年，全世界晶圆代工场的本钱支出金额YoY%为-2.9%。各人于本年看到财产成长向好，一些AI运用及新兴运用陆续起来，预期2025年的晶圆代工场的本钱支出YoY%将增加9.4%。

于十年夜晶圆代工场中，台积电的本钱支出最高，该公司2024年的本钱支出约为315.26亿美元，加之台积电于日本、台湾、德国、美国的新工场都于设置装备摆设中，估计2025年的本钱支出将会更高。按照上图可知，来岁除了了三星、联电(UMC)以外，其他家的本钱支出与本年比拟呈正增加或者者持平的趋向。

再看8英寸及12英寸的年复合增加率(CAGR)。2022至2027年时期，全世界12英寸平均CAGR约为11.6%。中国年夜陆地域的12英寸CAGR也值患上存眷，2024年为27%而到2027年将晋升至34%，是全世界12英寸增加力度最强的地域；于8英寸方面，2022至2027年时期，全世界8英寸平均CAGR为1.1%。郭祚荣阐发称，这重要是由于此刻半导体厂商很难买到8英寸半导体装备。

上图左饼图中的数据表现进步前辈制程的体现。台湾地域于进步前辈制程的占比尤为凸起，其2023年的市场份额占比约为71%(左饼图内圈)，估计到2027年该数据降落到54%(左饼图外圈)。这重要是受地缘政治因素的影响，半导体区域化水平进一步加深，中国台湾有晶圆代工场把部门产能转移到其他地域。别的，电力不足也是中国台湾地域将来面对的问题。此外，美国的进步前辈制程产能占比也将迅速晋升，从2023年的9%晋升到2027年的21%。2023年，日当地区的晶圆代工场没有进步前辈制程，估计到2027年将会有4%的占比。

上图右侧饼图的数据代表成熟制程。中国年夜陆地域成熟制程(年夜在28纳米)占比将较着增长，从2023年的31%晋升到2027年的47%，台湾地域于成熟制程的占比则会有所降低，从2023年的45%缩减到2027年的36%。

按照全世界重要晶圆代工场工艺线路图可知，2024年台积电的主力是3纳米工艺，2025年它将最先量产2纳米制程，其重点工艺有GAA(N2)，到2026年会进入到A16，2027年则会最先量产1纳米。英特尔自从年最先陆续推出20A及18A工艺，实在这二者素质上是一样的工艺 18A是英特尔自用，20A供客户利用。

上图是本年年末(左饼图)到来岁第四序度(右饼图)各个制程的占比(外圈)，以和各晶圆厂的市场份额(内圈)。不管是本年底还有是来岁底，台积电的市场份额都是快要70%，现实上，于本年第四序度到来岁第四序度，台积电3纳米的投片范围并未增长许多，是由于该公司的厂房空间已经经排满，时期3纳米制程约占13%至14%。

跟着愈来愈多的客人采用5纳米，5纳米的产能也于连续扩展，到达快要3万片到4万片的范围。以前台积电7纳米工艺的产能使用率不是很好，接下来苹果的一些芯片最先采用7纳米制程，虽然7纳米的占比稍有降落，但其产能使用率也将快速晋升。

传统的晶圆代工模式是：英伟达、AMD等IC设计公司，于设计好芯片以后委托台积电这种晶圆代工场来出产制造。但从AI芯片最先鼓起以后，逐渐鼓起了一个新的模式 跟着HBM的鼓起，一些云办事提供商，包括google、微软等企业，最先全权委托IC设计公司与晶圆代工场沟通，最先有HBM三、HBM4与晶圆代工致合的情势。而成熟制程可以做SiliconInterposer(硅中介层)，这部门则会委托一些封装测试的厂商来做。

虽然当前AI的热度极高，可是于进步前辈制程中，AI芯片的占比还有不高。2022年AI芯片只占到进步前辈制程的2%，纵然是于2027年该数值也只是7%。由于AI芯片单片的产值很是高，以是AI芯片对于产值或者者营收的孝敬巨年夜。

此外，AI芯片与CoWoS封装技能瓜葛慎密，CoWoS是台积电独占的技能。于此基础上，台积电可以提供一条龙的办事，不仅包括出产芯片也涵盖了封装测试。CoWoS的产能增加很是快，从其投片范围增长速率，也能够看出AI的成长很是好。

2025年，晶圆代工市场的重要动力仍为AI芯片，但重要利润由少数公司如英伟达、AMD及ASIC厂商(如google、Facebook)得到；同时，成熟制程的需求上升，汽车零组件调解库存鞭策市场增加；AM芯片供给商及CSP业者的ASIC芯片需求不变，HBM厂商追求代工互助；进步前辈封装厂商扩展2.5D产能，开发3D重叠技能；将来，端侧AI，如智能手机及PC的成长将拓宽AI运用，可能不依靠进步前辈工艺，合用在多种场景，如农业范畴的AI判断，削减人工成本。

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